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在手机处理器方面，高通已经嚣张了很久了。且不说德州仪器、马维尔等一大票消失的品牌，展讯、联发科等一直都在高通的阴影下瑟瑟发抖。现在除了苹果、华为能自给自足外，其他的手机厂商几乎都要仰仗高通。作为高通的老对手，为了对抗高通，也是竭尽全力了。
每年高通的骁龙800芯片发布，都会引起业内的一直关注。12月初，高通在夏威夷发布骁龙845，小米的雷军就特意从乌镇赶场参会。小米虽然现在也在暗暗搞澎湃的芯片，但是目前还不成气候，旗下的大部分手机还得靠高通来供货。
除了小米以外，目前市面上的旗舰手机几乎都被高通所垄断了，甚至达到了“无高通、不旗舰”的地步。比如说今年的魅族Pro 7就因为使用了联发科的芯片，而被骂个半死，市场表现也一塌糊涂。除了苹果使用自家的A系列处理器、华为有麒麟以外，就连三星，虽然自己的猎户座芯片也不差，但是在今年的三星S8和Note 8上还是选择了骁龙835，而即将发布的三星S9也预定了骁龙845。
在高通的压制之下，联发科就显得比较无奈。选择它的，除了OPPO、vivo的一些低端机型外，就只剩下诸如小辣椒之类的小品牌了。不过在中端市场，高通也没有放过联发科，高通600系列的中端芯片也比联发科的受欢迎得多：除了高通骁龙845，你还应该关注一下骁龙670
不久前，联发科方面透露，“未来联发科将不再开发旗舰级别的手机芯片，而是重点关注中端产品”。近日联发科总经理陈冠洲也公布了2018年联发科芯片的新计划，预计2018年将再推出两款新的Helio P系列芯片。
陈冠洲表示，2018款Helio P系列新品将有三大亮点，其中包括AI(人工智能)、人脸识别、以及先进制程。陈冠洲还透露，联发科的AI架构名为Edge AI，号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元，实现云端和终端混合的AI架构。摄像头方面，2018款Helio P系列将提供更精确的人脸识别功能，也会支持VR/AR/3D识别等多种功能;当然全新制程的采用，2018款Helio P系列芯片在性能、功耗方面的表现也值得期待。网上也迅速爆出了联发科2018年Helio P系列芯片的参数：
有消息称，除了金立、魅族等联发科的老朋友明确表示支持外，OPPO、vivo等已经转投高通怀抱的手机厂商也纷纷对联发科2018年的举措寄予厚望，甚至小米也有意和联发科再次合作。那么2018年联发科能否在市场上扳回一成呢？
