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现在的联发科，被高通压制得有点惨。以往，高通主打高端旗舰、联发科把控中低端，二者算是各有侧重。不过从去年开始，高通推出了一系列中低端的产品，使得OPPO、vivo、魅族等联发科昔日的亲密伙伴纷纷改换阵营，让联发科很难受。8月1日，联发科发布的2017年第二季度财报显示，联发科第二季度营收较上年同期下降19.9%；净利润较上年同期66.5%。从这个财报数据看，联发科现在的日子真的很艰难。不过联发科可不会轻易的“狗带”：联发科药丸？还早着呢！昨天下午，联发科正式发布旗下P系列新一代处理器Helio P23和P30。很明显，联发科对于失去的中低端市场，还是一定要夺回来的。
这两款芯片均采用16nm工艺制程，比起此前发布的P20/P25有了不小的升级：
1.支持双摄。其中，Helio P23支持1300+1300万像素双摄像头，而P30支持1600+1600万像素双摄像头。
2. 采用联发科技Imagiq 2.0技术，最大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象，减少色差，确保在任何光线条件下，均能拍出清晰的高品质照片。
3. Helio P23在业内首次支持双卡双VoLTE/ViLTE，双卡用户无论插哪个卡槽，都能够使用VoLTE通话功能。
4. 基带有了提升。这一次的新品均下行支持Cat.7，速率达300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率达150Mbit/s，完全能够达到中移动的入库标准。此前，很大程度上就是因为产品不支持Cat.7，使得一些重量级的手机厂商离开了联发科，使得其丢失了不少的市场份额。
5. GPU性能提升。两款芯片均采用ARM Mali G71 MP2 GPU，提供高端图像性能，其中P23相对于P20的GPU性能提升了10%，P30相对于P25则提升了25%。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着消费升级，具有高品质、支持双摄及4G LTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长。Helio P23和P30可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。”
业界认为，联发科之前太急于求成，想要挑战高通的高端市场，结果不仅未能挑战成功，反而被高通反杀，失掉了中低端市场的很多亲密伙伴。如今联发科意识到这一点，决定重新聚集，在以往自己优势的中低端市场发力，逐渐收复失地，机会还是很大的。毕竟对于OPPO、vivo等手机大厂来说，不愿意把鸡蛋放在一个篮子里，肯定还是会同时采购高通和联发科两家的芯片。
特别值得注意的是，在OPPO、vivo等都离联发科而去的上半年，金立的S10还是毅然选择了Helio P25，而且到目前的市场表现不错，这也给了联发科不小的信心。
两款芯片上市在即。其中，Helio P23将于今年第四季度在全球范围内供货，Helio P30将首先在中国市场上市。预计搭载着两款芯片的手机也将从第四个季度开始陆续上市。那么哪些厂商、哪些机型会选择这两款芯片，届时的市场表现又将如何呢？现在就等待时间给我们答案了。
