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最近，华为P10的“闪存门”事件让华为的声誉受到了很大的影响。不过，说到技术硬实力，华为还是不含糊的。就拿手机的芯片来说，目前高通一家独大，手机厂商中，拥有自主研发能力，并能在性能上与高通一较高低的，仅仅只有三星、苹果和华为而已。华为去年发布的麒麟960芯片，实力强劲，目前可能仅次于苹果的A10和高通的骁龙835。下半年即将推出的麒麟970，实现弯道超车的话，也并非不可能的事。
三星S8和小米6的先后发布，让消费者看到了基于10nm制程工艺打造的骁龙835的非凡实力，2017年Q1季度芯片排行榜中，骁龙835以112462的总分打败麒麟960问鼎冠军宝座。
骁龙835集成了高通自主研发的八个Kyro 280 CPU核心，主频最高达2.45 GHz，同时集成Adreno 540 GPU、千兆基带X16、Spectra 180 ISP、Hexagon 682 DSP，支持QC 4.0快充、LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad无线、蓝牙5.0。
而在2017年Q1季度的手机综合性能排行榜中，三星S8凭借骁龙835以15万的跑分，如愿以偿重夺性能冠军宝座。而亚军季军分别被搭载麒麟960的华为P10和搭载骁龙821的一加3T夺得。华为Mate 9排名第四。
随着10nm工艺的到来，2017年芯片本身和终端产品都会有所突破。据爆料，华为的麒麟970处理器会在今年十月份推出，同时首发机型就是传说中的华为Mate 10。
近日，有媒体报道：中国芯片进口的花费已经连续两年超过原油，过去十年，累计耗资高达1.8万亿美元。即便按照较低的汇率折算，也已经远超10万亿元人民币。可以说，芯片已经成为制约国产手机迈向高端的重要因素，只有像华为一样，坚持自主研发，在技术硬实力上多投入，才能真正实现称霸全球的梦想。
